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基石扩张IGBT新能源汽车应用市场

时间:2020-02-04 10:51      来源:未知   浏览量:

基石扩张IGBT新能源汽车应用市场


2月4日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”)成功登陆A股,据介绍,斯达半导此次上市拟募集资金4.595亿元,分别用于能源汽车用IGBT模块扩产项目、PM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目和补充流动资金。

据招股书信息显示,成立于2005年的斯达半导围绕IGBT芯片以及模块的设计、生产已经深耕多年,作为目前国内汽车级IGBT模块应用商的领军企业,对于IGBT在新能源汽车领域的应用正着手加紧布局。

1月13日,中国汽车工业协会发布最新产销数据显示,2019年,新能源汽车产销分别完成124.2万辆和120.6万辆,同比分别下降2.3%和4%。虽然2019年新能源汽车整体受补贴退坡政策影响出现同比下滑情况,但是从去年12月单月表现来看,新能源汽车产销环比呈较快增长,该月新能源汽车产销分别完成14.9万辆和16.3万辆,环比增长36.0%和71.4%。可见,补贴退坡政策对新能源汽车产销的影响力边际效应凸显。

一直以来,新能源汽车最为大众关注的莫过于其续航情况,为此,如何提高用电效率、打破电池容量瓶颈,是诸多汽车厂商追逐的目标,IGBT模块作为新能源汽车电机控制系统中负责能源转换与传输的核心功率半导体器件,对于提高电机用电效率和质量颇为关键,而当前

新能源汽车用IGBT模块经常出现阶段性供货紧张情况。

斯达半导继续扩张新能源汽车用IGBT模块的市场的决心或可从本次募投项目本身窥见一二,此次募集资金的34.7%将用于能源汽车用IGBT模块扩产项目,该项目施行地址位于上海市嘉定区清能路85号,公司厂区总占地面积达19,879.8平方米(29.82亩)。

值得一提的是,如此“大手笔”加紧扩张,或于斯达半导的研发创新能力不无关联,斯达半导称,公司自2006年开始功率半导体模块的研发工作以来,完成了多个研发项目,且形成了较为完善的技术创新机制,特别是研究开发管理体系方面,斯达半导建立了由设计部、应用部、工艺部、产品部、设备部、生产部组成的协同研发体系。

具体说来,首先,应用部会根据产品在客户产品系统中的应用情况将客户对产品的要求反馈给设计部。设计部根据公司的发展战略及应用部的反馈制订开发计划,并和工艺部、设备部共同完成产品的电路、结构、机械设计以及可实现的工艺途径,生产过程中需要用到的各种辅助器件的设计等。最后由生产部生产出样品后,由产品部负责生产工艺的贯彻、调试以及验证、工序能力分析,检测产品是否达到设计目标并和设计、工艺部门共同寻找改进方案。

除了研发体系完善,斯达半导的研发投入也逐年递增,据招股书数据显示,2016-2019年6月,各报告期研发费用分别为2866万元、3841万元、4905万元、2325万元;研发人员方面同样表现突出,截至2019年6月30日,公司共有研究开发人员132名,占公司员工总数的21.82%。

可以预见的是,随着新能源汽车不断发展,国内IGBT的发展将获得巨大的推动力,市场持续快速增长,而斯达半导通过登陆资本市场打破资金壁垒,提早加紧IGBT在新能源汽车应用领域的布局,并加大研发创新的投入力度,对于增强斯达半导本身在IGBT领域的竞争优势和市场地位,丰富完善产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力都将起到巨大的驱动力。而我国或将随着民族品牌的崛起,打破细分领域国际垄断的局面。

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