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用电烙铁从电路板卸下来的元器

时间:2019-10-09 18:16      来源:未知   浏览量:

用电烙铁从电路板卸下来的元器


在电路板的调试初期和维修阶段都会遇到更换、替换元器件的情况,拆解元器件是一门有技术的苦力活,稍有不注意,就会导致导致被拆解的元器件损坏,甚至把焊盘损坏。电子元器件对温度及其敏感,如果温度过高、电烙铁停留时间过长都会将元器件损伤,导致替换到其他板子上无法工作,这个损坏可能是局部损坏,有的功能完好,有的功能出问题,导致调试难度增加。

 

在拆解元器件时需要注意哪些问题?

1. 电烙铁温度不能太高、停留时间不能太长

电烙铁的温度越高,焊锡越容易融化,但是也更容易损伤芯片,所以在拆解时不管是何种封装,都要快,电烙铁要实时的调整。

2. 要配合各种工具的使用

拆解时单靠电烙铁是远远不够的,要配合镊子、风枪、吸锡器的使用。对于较少引脚的芯片,电烙铁可以很好的胜任。如果是多引脚封装,如LQFP100等最好使用热风枪来吹,吹的时候要注意温度和风速,风枪要不停的移动。如果是引脚较多的直插类封装,则需要使用吸锡器来配合。

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电烙铁的使用需要根据元器件的种类、大小选择合适的温度进行焊接,如果温度太高,很容易对元器件造成永久性的损坏,尤其是如二极管、三极管等一些半导体器件,这是因为半导体器件对温度的变化非常敏感,一旦温度太高或太低,就很容易破坏内部PN结的稳定性,影响其性能。
 

现在的电子产品内部高度集成化,贴片元器件被大量使用,我们在使用电烙铁焊接这一类时,应该选择合适的烙铁头,温度最好不要超过300℃,而且不能长时间停留在元器件上面,否则贴片元器件很容易被烫糊掉。
 

总的来说,我们在使用电烙铁焊接时,一是要注意温度的调节,二是焊接时间不能过长,焊接过程一定要干净利落,否则任何元器件都有被烫坏的风险。

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